光學(xué)測量儀的分類
光學(xué)測量儀器作為非接觸測量代表，廣泛應(yīng)用于機械制造的檢測過程，包括在線產(chǎn)品的幾何特征的高精度定位搜索測量，工件表面的質(zhì)量與外觀缺陷的檢測，條形碼/二維碼讀取和360度全周圖像拍攝，OCR 單元的字符識別，借助藍(lán)色濾光鏡超高分辨率立體成像等。這些儀器拍攝的圖像，有充足的光量和對比信息，有助于大幅度簡化降低安裝作業(yè)工時。以及對顏色色度濃淡大小的比較，二值化耐明亮度變動的抽取，大幅增強了瑕疵的篩選能力。國內(nèi)外用于測量領(lǐng)域的光學(xué)儀器，主要分為三類：
1．投影測量儀
這類測量儀器是把光學(xué)或物體本身放大直接或者倒立成像于屏幕的儀器，有著較大的視場角和工作臺行程，清晰明亮的輪廓圖像，光學(xué)輪廓放大精度為±0.1%以下，表面為±0.15%以下，分辨率0.5um，適合測量軸類零件，二維平面的輪廓對比，測量速度快，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性高，操作簡單。缺點：體積大，工業(yè)集成化程度不高，不支持形位公差的測量，鏡頭放大倍數(shù)單一，需要人工更換。可檢測長度，直徑，距離，角度，倒角，槽，直線度，平行度等。
2. 光學(xué)坐標(biāo)測量儀
這類測量儀器是將被攝景物圖像成像在CCD/CMOS上，CCD/CMOS輸出反映物體大小或位置的脈沖信號，此信號經(jīng)放大和二值化處理 傳送到計算機，再有計算機進(jìn)行圖像采集和數(shù)據(jù)計算處理，顯示或輸出測量結(jié)果。這類儀器由圖像識別傳感器（以CCD/CMOS為技術(shù)為主），視覺圖像處理控制器，圖像處理的外圍設(shè)備（LED/熒光燈）,顯示器/電源/XY平臺等硬件組成。
借助視覺圖像處理計算機技術(shù)的發(fā)展，這類儀器能進(jìn)行強大的數(shù)據(jù)處理功能，先進(jìn)的光學(xué)CCD/CMOS圖像傳感技術(shù) ，測量系統(tǒng)模塊化的設(shè)計，精密的傳動導(dǎo)軌系統(tǒng)賦予光學(xué)測量機活躍于工業(yè)領(lǐng)域。適合測量各種平面工件，IC封裝BGA/CSP凸點高度高共面性，較小工件的表面幾何特征。缺點：針對立體的工件測量高度需要調(diào)整焦距，金屬表面處理引起的壁面效應(yīng)，結(jié)構(gòu)件內(nèi)部的測量需要調(diào)整工件，可測量工件長度，直徑，距離，角度，形位公差的評定：圓度，位置度，同心度，平行度，同軸度，輪廓度等。
3. X-CT X射線斷層掃描坐標(biāo)測量儀
這類測量儀器將X 射線束對被測工件一定厚度層面進(jìn)行掃描，由探測器將接收到X線轉(zhuǎn)變成可見光，經(jīng)光電/數(shù)字信號發(fā)生器轉(zhuǎn)化是數(shù)字信號，輸入計算機處理。成像技術(shù)整合到坐標(biāo)測量系統(tǒng)，實現(xiàn)產(chǎn)品無損可視化準(zhǔn)確測量，對工件內(nèi)部所有結(jié)構(gòu)幾何尺寸全面的高精密測量的同時，還可以實現(xiàn)工件材質(zhì)的缺陷分析?？蓪λ芰希沾?，復(fù)合材料，金屬等多種材質(zhì)制成的產(chǎn)品進(jìn)行無損尺寸測量和裝配評估等。借助柵格斷層掃描技術(shù)，X射線傳感器技術(shù)，3D重構(gòu)技術(shù)，精密的機械軸承及線性導(dǎo)軌系統(tǒng)， X-CT 斷層掃描坐標(biāo)測量儀開創(chuàng)了測量領(lǐng)域新的參考標(biāo)準(zhǔn)。適合測量工件內(nèi)部外部工件尺寸，逆向工程3D模型的重構(gòu)，工件裝配和結(jié)構(gòu)分析，3D工件可視化測量，材質(zhì)缺陷分析，零件失效分析。缺點：體積大，X射線輻射產(chǎn)品需要有安全連鎖裝置。
光學(xué)測量技術(shù)是光學(xué)技術(shù)，色彩處理技術(shù)，測量技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、圖形處理技術(shù)和加工技術(shù)相結(jié)合，隨著計算機技術(shù)和上述相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與成熟，近年來應(yīng)用應(yīng)用在新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)制造以及檢測過程中。 快速的點云數(shù)據(jù)的獲取，非接觸無損的進(jìn)行圖像獲取，零件從內(nèi)而外的完整3D模型的獲取，強大的圖像處理，級的測量精度滿足工業(yè)測量的需要。廣泛應(yīng)用在汽車工程，材料，航空航天，軍工，國防等領(lǐng)域，為檢測IC微電路，材料分析，無紡布污點，機械產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測手段。
